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[京瓷上市不易缺损的工业用精密刀具]

京瓷将于2007年5月1日上市抗缺损性比该公司原产品大幅提高的工业用精密刀具“CeraKnife”。可用于偏振光膜、印刷电路板及功能性高分子膜等的切割（纵向切割）加工。

　　该产品采用了新开发的超微粒子超硬合金“FW60”。“FW60”的韧性是现行材料的2倍左右，刀具不易缺损，寿命也延长到了普通金属刀具的15～40倍。另外，因为能够实现具有高韧性的锋利刀刃，所以还不易产生毛刺和切割粉末。

　　“FW60”的特点是：在优化钴含量的基础上，将平均粒径缩小到了0.8μm。普通超硬合金的粒径为3～8μm，所以“FW60”仅为普通超硬合金粒径的1/4～1/10，大幅提高了韧性。